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IC卡复制PBOC2.0的结构和组成

fuzhika 2019-02-21 266人围观 ,发现0个评论
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PBOC2.0的结构和组成

中国金融集成电路(IC)卡规范(2010版)包括以下13个部分:

第1部分:电子钱包/电子存折卡片规范。

第2部分:电子钱包/电子存折应用规范。

第3部分:与借记/贷记应用无关的IC卡与终端接口需求。

第4部分:借记/贷记应用规范。

第5部分:借记/贷记卡片规范。

第6部分:借记/贷记终端规范。

第7部分:借记/贷记安全规范。

第8部分:与应用无关的非接触式规范。

第9部分:电子钱包扩展应用指南。

第10部分:借记/贷记应用个人化指南。..

第11部分:非接触式接口通信协议执行规范。

第12部分:非接触式IC卡支付规范。

第13部分:基于借记/贷记应用的小额支付规范。

第1部分和第2部分定义的电子钱包/电子存折应用是在PBOC2.0规范基础上,经过细节修订完善而成,两部分内容一起构成了电子钱包/电子存折应用规范;第3部分至第7部分构成了借记/贷记应用,该部分是参照EMV4.1标准,并参考了Visa的VIS标准、MasterCard的M/CHIP标准制定而成;第8部分根据ISO14443标准制定而成的非接触式接口规范,该部分定义了与应用无关的非接触式接口,可与电子钱包/电子存折或借记/贷记应用相结合,形成具有非接触式接口的电子钱包/电子存折或借记/贷记应用产品;第9部分是结合相关行业特殊需求制定而成,定义了基于电子钱包应用的复合应用消费、灰锁消费等功能,是对标准电子钱包应用的扩充,以满足相关行业的特殊支付需求;第10部分是参照《EMV通用个人化规范》制定而成,定义了借记/贷记IC卡复制应用个人化的过程以及数据格式和分组,统一了个人化过程;第11部分是在第8部分的基础上制定的,详细规定了非接触式设备和非接触式卡片之间无线通信协议的有关要求;第12部分与第8部分及第11部分一起构成非接触式应用,该部分主要定义了基于非接触式接口的金融支付应用;第13部分与第4部分至第7部分一起构成基于借记/贷记的小额支付应用,主要定义了与小额支付有关的内容,即小额支付的技术实现与所支持的交易类型等。PBOC规范的构成以及与其他标准的关系见图1-2。

IC卡复制PBOC2.0的结构和组成

图1-2PBOC规范和国际IC卡规范的关系

从国际标准的发展情况来看,EMV标准是框架性的技术标准,各大银行卡组织均以EMV标准为基础,分别制定了各自的技术标准,并加以实施。例如Visa的VIS、MasterCard的MCHIP以及JCB的J/SMART。《中国金融集成电路(IC)卡规范》也基于EMV的架构,定义了PBOC借记/贷记应用。基于芯片卡的规范体系如图1-3所示。

在非接触式和小额支付等功能方面,PBOC和Visa/MasterCard的支持情况如表1-1所示。

IC卡复制PBOC2.0的结构和组成

表1-1PBOC和Visa/MasterCard的支持情况


IC卡复制PBOC2.0的结构和组成图1-3芯片卡规范体系


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